导读：新 iPhone 真的要来了。截至目前，iPhone 17 系列可以说是毫无秘密可言。无论是外观设计还是规格参数，基本都是明牌曝光。甚至于，近期已有山寨产品在二手市场流通。
从社交媒体流传的照片来看，该设备采用大宽距边框，还煞有介事地配上了包装盒。但从界面展示来看，这台「iPhone 17 Pro」显然运行了旧版系统，而非出厂预装的 iOS 26。只能说，每年借鉴 iPhone 的山寨产品数不胜数，今年也没能幸免。至少目前来看，苹果引以为傲的保密政策已「形同虚设」。就在近期，消息人士 @Majin Bu 还为我们分享了一组新 iPhone 的专用钢化膜。从图中展示的内容来看，iPhone 17 系列将由四款机型组成。除了基础款和两款 Pro 之外，今年还将加入一款主打轻薄的 Air 机型。其中，基础款和 Pro 系列将采用与前代相同的尺寸，分别是 6.1、6.3 以及 6.9 英寸。而 iPhone 17 Air 将采用全新尺寸，约为 6.6 英寸，介于基础款和 Pro 机型之间。如果消息属实，这也是近些年旗舰机型之中、罕见地没有相同尺寸出现的情况。无论是更注重硬件性能、轻薄特性，亦或是单纯喜欢小尺寸设备，相信都能在 iPhone 17 系列中找到钟意的款式。除此之外，近期 @Majin Bu 还送出了一条值得关注的独家资讯。他表示，苹果将为 iPhone 17 Pro 系列采用全新的天线设计。具体来说，新 iPhone 的天线模组将被重新安置在摄像头附近，类似苹果对 Apple Watch Ultra 的做法。iPhone 的塑料天线可让无线信号穿过金属边框，而位于摄像头凸起时，天线的长度也能设计得更长。基于这项全新设计，iPhone 17 Pro 系列的通信表现也有望得到明显提升。至少从近些年的爆料准确度来看，@Majin Bu 送出的消息还是相当有参考性的。如果这一爆料属实，新 iPhone 在信号方面升级应该会非常值得期待。实际上，近些年苹果明显对 iPhone 的通信表现更加关注。比如早些时候发布的 iPhone 16e 上，就搭载了苹果首枚自研基带芯片 C1。预计该芯片也将在今年 9 月发布的 iPhone 17 Air 机型中得到采用。随着时间的推移，苹果也在积极备战下一代自研基带芯片。外媒报道称，苹果已投入对 C2 芯片的研发工作，前者是 C1 芯片的迭代产品。外界普遍认为，C2 芯片有望在明年发布的 iPhone 18 系列中得到采用。届时在苹果的深度调教下，新 iPhone 的信号和续航表现都将得到明显优化。以上，就是近期关于新 iPhone 的主要新动态了。
